- 품명
.Panavia F2.0 KIT
- 구성
1.Paste 2.0 A^ B 2.3ml
2.ED PrimerB 2.0 4ml
3.ED PrimerA 2.0 4ml
4.Oxyguard II 6ml
5.스파출라/일회용 브러쉬 팁(50개×4)
6.일회용 노즐(5개 ×4)
7.중량 - 약 50g(본체 약 400g)
8.차광판
[※Alloy primer는 별도 구매]
- 특징
# 불소방출형의 진보된 이중 중합형 접착 레진 시멘트.
#귀/비금속^ 컴포지트 레진 및 실란 처리 포셀린 뿐아니 라 에나멜 및 덴틴에도 강력한 본딩력을 가짐.
#장기간 불소를 방출하여 우식 예방의 특성을 제공함
#기계적 속성 및 마모 강도를 갖게 해주는 무기 필러 (78wt%)를 함유하고 있음.
====== Panavia F 상세정보 ===
- Panavia F2.0 의 경화를 촉진하는 요인들과 예방법
1.수복물 압접 후^ 덴탈 라이트에 의해 접착 시멘트가 경화할 경우가 있으므로 너무 가까이 놓지 않도록 한다.
2.페이스트의 연화는 20초간 실시하며^ 연화지상에서 페이스트의 연화를 실시한다.
3.연화시에 물방울이 들어가면 페이스트의 경화시간이 빨라지는 수가 있으므로^ 연화지^ 연화봉 등의 물기를 제거하고 사용한다.
# ED PRIMER(접착 프라이머) ; 피착면 치질(에나멜^ 상아질)^ 금속 지대치 또는 컴포지트 레진 지대치 전면에 도포하여 접착하는 치면을 개선하는 재료로써^ ED PRIMER 도포면과 접촉함으로써 화학중합이 촉진되므로^ 지대치^ 와동전면에 도포한다.
따라서 수복물에는 도포하지 않는다.
4.도포 부위는 60초간 방치 후 그 액이 고이지 않도록^ 스폰지^ 페이퍼 포인트 등으로 잉여 프라이머를 빨아 들인 후 에어 시린지로 확실하게 건조시킨다. 액이 과다하면 시멘트의 경화가 촉진된다.
5^A페이스트^ B페이스트의 채취량에 큰 차이가 있는 경우.
6.페이스트의 연화가 불충분한 경우.
- 시멘트 라인의 경화 방법
1.광조사에 의한 방법
인레이^ 온레이 등^ 시멘트 라인에 따라 광조사가 가능한 경우^ 1개소에 대해 20초간 광조사하여 표면 경화를 실시한다.
유의 : 오펙은 광경화심도가 낮기 때문에^ 광조사에 의한 경화대신^ 종래와 같이 화학중합하여 경화시킨다.
2^ OXYGUARD II에 의한 방법
광조사가 곤란한 경우^ OXYGUARD II를 이용하여 표면경화시킨다. OXYGUARD II로 시멘트 라인을 덮은 후^ 3분간 방치하고 물로 씻어내어 OXYGUARD II를 제거한다.
# Panavia F의 조작시 유의 사항
유지놀계의 재료에 의한 치수보호^ 가봉 · 가착
페이스트 채취후^ 계속하여 조작을 하지 않을 경우는 반드시 차광판을 사용하며 15분 이내에 연화후 5분 이내에 사용한다.
PANAVIA F의 세팅 타임은 PANAVIA 21과 다르다. 또한 혼화된 페이스트는 혼화후 3분 이상 방치되면 더 짧아질 수 있으므로 가능한 한 빨리 사용한다.
세팅 타임(ED PRIMER 접촉후) : PANAVIA F - 40초
# Panavia F 경화를 일으키는 경우
ED PRIMER와 접촉했을 때
OXYGUARD II를 도포했을 때
광중합했을 때
유의 : PANAVIA F는 가시광선(특히 자외선)에 의해 중합된다. 중합을 일을킬 수 있는 가시광선이나 작업광^ 자연광(자외선 포함)을 피하기 위해 차광판을 사용한다.
그런데도 경화가 빠르다고 느껴질 때는?
보철물 및 치아 양쪽에 ED PRIMER를 도포하였을 경우이다.
ED PRIMER는 치면처리용이므로^ 보철물에는 도포하지 않는다.
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